電子封裝材料的封裝測(cè)試處于芯片生產(chǎn)的后期，并且在芯片與外部電路的連接中有著較高的地位，為其正常運(yùn)行，提供了支撐、散熱和保護(hù)。通常，電子封裝材料應(yīng)具有與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)，并具有良好的散熱性能。狹義上，電子封裝材料是指覆蓋芯片和引線(xiàn)框架的封裝外殼，通常稱(chēng)為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。廣義上，電子封裝材料是指除了芯片之外的封裝的所有剩余部分，包括封裝外殼、基板、接合線(xiàn)、接合材料、引線(xiàn)框架、焊點(diǎn)和封裝底部的散熱器。
封裝外殼主要用于密封和保護(hù)芯片和引線(xiàn)框架。它通常需要具有與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)、良好的散熱和與內(nèi)部器件的良好粘附性。常見(jiàn)的包裝材料包括塑料、金屬和陶瓷。塑料包裝外殼主要由環(huán)氧樹(shù)脂制成。然而，由于環(huán)氧樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)高，導(dǎo)熱性差，二氧化硅經(jīng)常被用作填料，以降低其熱膨脹系數(shù)，提高其導(dǎo)熱性。目前，塑料包裝仍然是主要的包裝形式，但陶瓷包裝將用于具有高導(dǎo)熱性和可靠性要求的場(chǎng)合，金屬包裝也將用于一些特殊領(lǐng)域。